印度能在電腦芯片產業佔一席之地嗎？

對於特哈斯網絡公司（Tejas Networks）共同創辦人阿諾布・羅伊（Arnob Roy）而言，穩定的電腦芯片供應至關重要。

他這家位於印度班加羅爾的公司，供應的是支撐手機網絡和寬頻連線的設備。

「簡單來說，我們提供讓電信網絡能夠傳輸流量的電子設備，」他說。

這些設備需要專門為電信用途設計的特殊芯片。

「電信芯片和消費級或者智能手機芯片根本不同。它們必須同時處理來自數十萬個使用者的大量數據。」

「這些網路不能中斷。可靠性、冗餘性以及故障安全運作至關重要——晶片架構必須能夠支援這些需求，」羅伊解釋道。

「特哈斯網絡公司」設計了許多這類芯片，而印度本身也以其在電腦芯片（亦稱半導體）設計上的專業能力而聞名。

據估計，全球約有20%的半導體工程師在印度。

印度電子和資訊科技部聯席秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）指出：「幾乎所有主要的全球晶片公司都在印度設有規模最大或第二大的設計中心，致力於尖端產品的研發。」

印度所缺乏的，是能夠真正生產半導體的公司。

因此像特哈斯網絡公司這樣的印度企業，即使在本地設計芯片，也仍需將製造交給海外工廠。

這套依賴海外製造的系統在新冠疫情期間暴露出弱點。當時全球芯片供應短缺，使得各行各業的公司不得不減產。

羅伊說：「大流行疫情讓全世界意識到半導體製造過度集中，而這種集中本身就是一種風險。」

這也促使印度開始推動本國的半導體產業。

「新冠疫情讓我們看到全球供應鏈有多脆弱。只要世界某一個區域停擺，全球的電子製造就會受影響，」辛哈說。

「這就是為什麼印度要建立自己的半導體生態系，以降低風險並提升韌性。」

他目前正帶領政府發展半導體產業，當中包括尋找印度能在其中具有競爭力的領域。

製造一顆電腦芯片大致可分為幾個階段：首先是設計——這是印度已有優勢的部分。

第二階段是晶圓製造（wafer fabrication），需要極昂貴的設備，在稱為「晶圓廠」（fabs）的大型工廠中，把電路蝕刻在薄薄的矽晶圓上。

這一階段目前由台灣公司主導，中國大陸則正在試圖追趕。

在第三階段，這些大型矽晶圓被切割成單一晶片，封裝在保護殼中，連接觸點並進行測試。

這個第三階段被稱為外包半導體組裝和測試（Osat），是印度重點關注的生產環節。

印度電子半導體協會（IESA）主席阿肖克・昌達克（Ashok Chandak）表示：「組裝、測試和封裝比晶圓廠更容易啟動，而這正是印度優先發展的方向。」

他表示，今年將有多家這類工廠「投入量產」。

2023年成立的凱恩斯半導體（Kaynes Semicon）是第一家在印度政府支持下成功啟動芯片組裝與測試廠的企業。

凱恩斯半導投資2.6億美元（約2.7億英鎊）在西印度古吉拉特邦（Gujarat）建立工廠，並於去年11月開始生產。

「封裝並不只是把芯片放進盒子而已，它是一個包含10到12個步驟的完整製程，」執行長拉古・潘尼克（Raghu Panicker）說。

「這也是為什麼封裝和測試與芯片製造本身一樣關鍵——沒有這個階段，晶圓對產業來說毫無用處。」

他的工廠製造的並不是最新手機或者AI訓練所需的最先進芯片。

「印度不需要一開始就製造成最複雜的資料中心或AI芯片。我們的需求不在這裡，我們的強項現在也不在這裡，」潘尼克說。

相反地，他們專注於汽車、電信和國防產業所需的芯片。

「這些芯片或許不華麗，但對印度來說，在經濟和戰略上都重要得多。發展產業必須從滿足本地市場開始，複雜度可以之後再提升，但規模需要先建立，」他說。

對凱恩斯半導體來說，這是一段艱難的學習歷程。

「我們從未在印度建造過半導體無塵室，也沒安裝過這些設備，更沒有訓練過相關人才，」潘尼克說。

「半導體製造需要一定級別的紀律、文件管理和流程管控，這些都與傳統製造截然不同。這種文化轉變和技術轉變同樣重要。」

人才訓練一直是巨大的挑戰。

「訓練需要時間，五年的經驗不可能在六個月塞進去。這是目前最大的瓶頸，」潘尼克說。

回到班加羅爾，特哈斯網絡公司的羅伊期待未來能購買更多印度本地製造的技術。

「我們預期在未來十年內，印度會逐步建立起重要的半導體製造基地，這將直接惠及像我們這樣的企業。」

他說，這將會是漫長旅途的開端。

「我確信印度企業最終能夠自行設計並製造完整的電信芯片組，但這需要耐心的資本與時間。」

「深度科技產品的成熟速度較慢，而印度也才剛開始支持這類投資。」